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第278章 郑齐光视察（第1页）

离开沪微电子返回酒店的路上。

常乐特意拉着梁青松乘坐同一台车。

并与之聊起了半导体产业链各个环节的国产化程度。

梁青松说：“老板，您之前的思路是对的……”

“通过沪微电子、华红半导体为资金中转节点，提高上下游企业的对接紧密度和研发积极性，实现同步发展。”

“目前来看，光刻机等设备领域的进步最为明显，以我的从业经验来看，这个环节大概率不会成为瓶颈。”

“但是其他环节面临的形势还很严峻，是吧？”常乐问。

“是的。”梁青松点头。

“你之前交给我的产业分析报告，我看了，怎么说了，虽然心里有准备，但还是触目惊心。”常乐说。

“老板，半导体产业链条实在太长，任何一个环节、任何一个细节都有可能被掐住。”梁青松说。

“对，点多面广，投入大、见效慢，这不单单是资金问题。目前国产化程度20%，只能说之前的欠账比较多。”常乐说。

梁青松提交的产业分析报告篇幅很长，分析的很细致。

将半导体产业的材料、设备、检验、零部件等各个环节都分析了一个遍。

包括全球现状、国内现状、代表企业等。

以半导体上游的材料为例，进步有，但要做的工作还有很多。

晶圆制造材料必需品——半导体硅片，8英寸的国产化率30%，12英寸的国产化率10%。

全球五大半导体硅片企业，信越化学、sumco、siltronic、环球晶圆、sksiltron等……

占全球市场份额高达90%以上。

硅片上游设备，日本Ferrotec，市场占有率高达80%。

国内企业12英寸单晶炉，与国际水平差距明显。

硅片上游材料，电子级多晶硅，国内主要依赖进口。

关键性技术掌握在德、日以及美为首的企业手中。

这只是上游环节，中游制造环节、下游封装、检验环节，差距也非常明显。

“老梁，你的建议我看了，但是我不同意。”常乐说：

“这条产业链很长，乐达牵头能力不足，不是资金问题，而是其他方面。”

梁青松在国内待了几年，平时也接触过不少国内高级官员和顶级企业家。

他对国内的产业氛围和人文环境，有一定的切身体验和感悟。

常乐说的这番话，他一听即懂。

“老板，是我想当然了。宏观层面还是需要换一个主体。”梁青松点头。

“嗯，保持乐观态度，至少我们一直在努力和进步。”常乐说：

“我会把情况如实向上反映，相信上面会重视并采取相应措施应对。”

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