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第815章 制造工艺是个大难题（第3页）

“你放心，我会和各方沟通协调，尽量减少阻碍。

你就专心带着团队搞研发，有什么困难，我们一起想办法解决。”

高晓光察看了商用通讯研发进度，同小郭离开研究所，在车上小郭坐在驾驶位扭头问道，“晓光哥！现在咱们是去招待所还是？”

闻言！

高晓光便清楚一定是自己妻子或者女儿给小郭联系，不然以小郭闷葫芦的样子绝壁不会主动问自己前往那。

“那就先回趟家。”

高晓光说罢，眯起眼闭目养神，实则意识进入空间，通过空间石碑查阅以九州国目前制造工艺能生产的商用通讯卫星。

自从上次在港岛大开杀戒，空间石碑吸收了不少生命力后，石碑资料种类增加不少，只是这段时间一直在忙碌的路上，他并未进行过整理。

“麻蛋~空间石碑这是跟自己故意作对吗？”

高晓光看着空间石碑给的有关商业卫星的技术资料一阵想骂娘。

“特么……这些资料都是2020年后的航天技术，这些技术先进是先进，可以目前九州国的制造工艺根本造不出来。”

没错！

空间石碑内关于商业通讯卫星的核心设备，最低需要21纳米级制造工艺，而千禧年90纳米工艺才成为行业标准。

高晓光眉头紧蹙。

从覃岭基地划分出去的机床设备研发中心，目前还正在攻克500纳米制造工艺。

什么？

同期dram芯片的线宽缩减至800纳米，ibm等企业开始探索电子束光刻等纳米级加工技术。

高晓珊在70年代都研制出了286芯片，制造工艺还是问题？

要知道！

800纳米光刻机?，主要用于半导体制造，通过紫外光（如193nm

arf光源）将电路图案曝光至硅片上的光刻胶层，实现纳米级精密图形转移。

套刻精度直接影响芯片的多层结构对齐能力，例如国产最新duv光刻机套刻精度可达8纳米，而国际先进设备可达5纳米。

而?三轴联动机床?，用于机械加工，通过xyz三轴联动实现钻孔、铣削、切削等操作，处理金属或非金属工件。

典型应用包括轴类、盘类零件加工，定位精度通常在微米级（如x轴≤0.008mm，z轴≤0.015mm）……

“叮铃铃~”

这时一道电话铃声打断高大顾问的思路，他接通电话听到姐姐高晓珊的声音传了出来。

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